1、切割材料：水刀-幾乎任何材料；等離子-主要是鋼、不銹鋼和鋁。；激光：主要是鋼、不銹鋼和鋁， 及多種其他材料；線切割-僅限導電材料。
2、切割厚度：水刀-60厘米；等離子：5-7厘米（取決于材料）；激光：通常為2.5厘米或更小（視材料而定）；線切割：30厘米或更小。
3、切割精度：水刀：最高.001mm；等離子：最高.010mm；激光：最高.001mm；線切割：最高.0001mm。
4、設備設置：水刀：所有材料的設置都相同；等離子：不同作業設置不同；激光：不同作業的氣體和參數不同；線切割：不同作業的線類型不同。
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