水刀切割設(shè)備的測試工作應(yīng)對工具機的定位精度、重復(fù)性、動態(tài)路徑精度、速度范圍和運動平滑度進行測試。
操作人員使用雷射的干涉儀測試線性定位精度和重復(fù)性。單獨的測試工具機的每個軸。實際上是雷射的干涉儀分成激光束并測量未變化部分和變化部分之間的波長變化。由于雷射的波長非常小，這種測量方法極其精確。
雷射是連續(xù)光，這意味著雷射的所有部分都具有相同的波長和狀態(tài)。使用光學(xué)組件（特殊的反光鏡）。將一組光學(xué)組件固定在切割頭上。其它光學(xué)組件放在機器行程的一端。雷射射入切割頭光學(xué)組件，然后垂向分量被反射回來。水刀的設(shè)備運作實際上是其余光束（水準分量）繼續(xù)射入機器一端固定的光學(xué)組件，然后被反射回來。參照了兩個波長，給出移動光學(xué)組件的精確的尺寸，該尺寸精確到幾百萬分之一英寸。
在整個行程過程中，切割頭在軸上每次移動1或2英寸，暫停一秒鐘，記錄會有偏差，然后移動到下一位置，記錄偏差，這樣可進行線性定位精度測試。實際上是用雷射的測試線性定位的精度和重復(fù)的程度需要花費6-12個小時，值得我們注意的是上是這取決于機器的尺寸和制造商遵循的品質(zhì)標準。
隨著我們現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的進步，特別是微電子的技術(shù)和計算機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，使機械制造技術(shù)增加了新的內(nèi)涵。自然科學(xué)的進步促進了新技術(shù)的發(fā)展和傳統(tǒng)技術(shù)的革新、發(fā)展及完善，產(chǎn)生了新興材料技術(shù)、新型切割的加工技術(shù)、大型的發(fā)電和傳輸技術(shù)、核能技術(shù)、微電子技術(shù)、自動化技術(shù)、激光的技術(shù)、生物科技和系統(tǒng)工程技術(shù)等。到達21世紀，隨著微電子和計算機、通信、網(wǎng)絡(luò)、信息和自動化等科學(xué)技術(shù)的迅猛的發(fā)展，掀起了以信息技術(shù)為核心的“第三次浪潮”，正推動著人類進入工業(yè)經(jīng)濟時代最鼎盛的時期。
正是因為了像水刀這樣的高新科學(xué)技術(shù)在制造領(lǐng)域中的廣泛的滲透、應(yīng)用和衍生，推動著制造業(yè)的深刻變革，極大地拓展了制造活動的深度和廣度，促使制造業(yè)日益向著高度自動化、集成化和網(wǎng)絡(luò)化的方向蓬勃的發(fā)展。
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